Semiconductor
6 inch Vertical
半导体热处理炉业务
6 inch 立式热处理炉
常规规格
- 晶圆尺寸 150mm
- 生产晶圆数 150
- 工艺应用 PYRO, LP-CVD, ANNEAL
- 系统尺寸 950(W)×3600(L)×2730(H)
- 晶圆装载 全自动
- 晶圆映射传感器 已配置
- 加热控制区 5 区
- 控温均热区 750mm
- 主控系统 PLC + PC 控制
- 石英舟旋转功能 已配置
- MES、FDC 控制 支持
硬件性能
- 控温精度 设定值/实际值：≤0.5°C
- 气体流量控制 设定值/实际值：≤1.0°C
- 晶圆破损率 0.01%
- 安全防护 安全联锁、映射传感器、漏气/漏液检测器
工艺性能
- 微粒控制 < 20ea (0.16um)
- 厚度均匀性 氧化：≤±1.0% / 减压CVD：≤±2.0%
客户
- 合作伙伴 TGMC