Semiconductor
LP-Anneal
半导体扩散炉业务
低压退火炉
晶圆
- 晶圆尺寸 6", 8"
设备类型
- 类型 卧式炉
设备容量
- 晶圆装载量 150~300pcs
晶圆装载
- 晶舟进料方式 软 landing 方式
- 自动化控制 手动式
- 晶舟进料速度 50mm~1500mm/min
- 桨叶材质 SiC 桨叶
- 桨叶驱动方式 交流电机, 直线导轨/滚珠丝杠
加热器
- 加热器类型 RC 加热器
- 温度范围 100~500°C
工艺构件
- 极限压力 10-7 Torr
- 真空泵规格 分子泵 + 干泵
软件与控制器
- 主控系统 三菱 PLC
- 温控器 横河 UT55A
合作伙伴
- 主要客户 SK Hynix System IC, Silan, LION