P&TECH Co., Ltd.

半导体扩散炉业务

晶圆传输系统

Wafer Transfer

晶圆

  • 晶圆尺寸 4", 6", 8", 12"

生产效率

  • WPH 25EA, 50EA

工作台

  • 晶圆装载量 10~50 EA

晶圆机械手

  • 类型 夹爪式, 真空吸附式

加热器

  • 温度范围 100~1200°C

主控系统

  • 控制 方式 PLC 控制

显示器

  • 类型 触摸屏
    TGMC