Semiconductor
Horizontal
半导体扩散炉业务
卧式扩散炉
晶圆
- 晶圆尺寸 4", 6", 8", 12"
设备类型
- 类型 研发微型 / 量产型
设备容量
- 晶圆装载量 50~300pcs
(客户定制)
晶圆装载
- 晶舟进料方式 悬臂式 / 软 landing 方式
- 自动化控制 晶圆装载与晶舟进料 (可选配)
- 晶舟进料速度 50mm~1500mm/min
- 桨叶材质 微型炉 : 陶瓷, 量产型 : SiC
- 桨叶驱动方式 交流/直流电机, 直线导轨/滚珠丝杠
- 主要客户 VISHAY, WAFERWORKS, SK SILTRON, SILAN AMPHENOL SENSING, KEC, AUK, SEGETRONIX, TGMC, LION
加热器
- 等温区长度 300mm~1500mm
- 温控区 3区 ~ 5区
- 控温精度 ±≤0.5°C
- 温控方式 PID 控制
工艺构件
- 工艺炉管 石英, SiC
- 晶舟材质 石英, SiC
- 热电偶 R型, B型 (高温用)
软件与控制器
- 主控系统 三菱 PLC
- 控制显示器 15" 触摸屏
- 温控器 横河温控器
- 主机控制 MES (设备 ↔ 主机)