Semiconductor
High Temp Horizontal
半导体扩散炉业务
高温卧式扩散炉
晶圆
- 晶圆尺寸 200mm
设备类型
- 类型 卧式炉
设备容量
- 晶圆装载量 150pcs
晶圆装载
- 晶舟进料方式 悬臂式 / 2~3管 规格
- 自动化控制 全自动
- 晶舟进料速度 50mm~1500mm/min
- 桨叶材质 SiC 桨叶
- 桨叶驱动方式 交流电机, 直线导轨/滚珠丝杠
加热器
- 等温区长度 1100mm
- 温控区 5区
- 控温精度 ±≤0.5°C
- 最高温度 1300°C
工艺构件
- 工艺炉管 SiC 炉管
- 晶舟材质 SiC 晶舟 (6.35mm pitch)
- 热电偶 B型
软件与控制器
- 主控系统 三菱 PLC
- 温控器 横河 UT55A
合作伙伴
- 主要客户 SK Hynix System IC