Semiconductor
Mini Furnace
半导体扩散炉业务
微型扩散炉
晶圆
- 晶圆尺寸 4", 6", 8", 12"
设备类型
- 类型 卧式炉
设备容量
- 晶圆装载量 10~50 EA
晶圆装载
- 晶舟进料方式 立式 | 晶舟升降机
卧式 | 悬臂式 - 自动化控制 手动式
- 晶舟进料速度 50mm~1500mm/min
- 桨叶驱动方式 交流/直流电机, 直线导轨/滚珠丝杠
加热器
- 温度范围 100~1200°C
工艺构件
- 常压热处理工艺 氧化, 退火, 推进
- 低压热处理工艺 氮化, 多晶硅/掺杂多晶硅, TEOS, 高温氧化, 低温氧化
软件与控制器
- 主控系统 三菱 PLC
- 温控器 横河 UT55A
合作伙伴
- 主要客户 SK Hynix System IC, Segitronix, Amphenole sensing Korea, Korea University, KIER, GIST